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Plaskon LS-16

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is a low stress molding compound specifically formulated for use with automated molding equipment to increase semiconductor manufacturing productivity and reduce production costs. This compound is recommended for molding of stress sensitive DIPs, SOICs, PLCCs and small QFPs.
Propriedades gerais

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Status do material
Comercial: Ativo
Disponibilidade
América do Norte
Método de processamento
Moldagem por Transferência de Resina
Outras propriedades
Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Resistividade volumétrica, Resistência dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Arc Resistance, Classificação da chama UL, Índice de oxigénio, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção
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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium
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