Plaskon ALP-2 (188)

Família genérica: Epoxy; Epoxide • Fornecido por: Cookson Electronics - Semiconductor Products

This material is an epoxy encapsulant for high productivity packaging of very thin, stress-sensitive devices such as TSSOP's. Performance attributes are intended to meet or exceed JEDEC Level 1 for all packages and have no or limited post-mold cure, fast cure cycle times tailored to specific applications and excellent adhesion to Cu and Pd-Ni leadframes.

Propriedades gerais

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Status do material

Comercial: Ativo

Disponibilidade

América do Norte

Usos

Embalagens Paredes Finas

Método de processamento

Moldagem por Transferência de Resina

Outras propriedades

Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Resistividade volumétrica, Resistência dieléctrica, Constante dieléctrica, Classificação da chama UL, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção

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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium

Encontre Yellow Cards da UL

Os Yellow Cards da UL são uma garantia de segurança e qualidade reconhecida globalmente, uma demonstração certificada de que os plásticos cumprem um conjunto específico de credenciais de desempenho.

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