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Plaskon CMU-870-2A

Família genérica: Epoxy; Epoxide • Fornecido por: Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is an epoxy Molded Underfill compound developed for transfer mold equipment to underfill, and overmold if needed, Flip Chip in Package (FC-BGA and FC-CSP) in one step. It offers high productivity with an automated, simple, robust and fast process compared to liquid encapsulation. Higher reliability is demonstrated with the material's higher Tg, lower CTE, no particle segregation or settling and longer outlife compared to liquid encapsulants. PLASKON? CMU Series is the total molded underfill solution for Flip Chip in Package.
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de Plaskon CMU-870-2A quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Disponibilidade
América do Norte
Método de processamento
Moldagem por Transferência de Resina
Outras propriedades
Características, Formas, Densidade / Gravidade específica, Contração do molde, fluxo linear, Módulo de Flexão, Resistência à flexão, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Resistividade volumétrica, Resistência dieléctrica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Classificação da chama UL, Informações Adicionais, Notas sobre a injeção
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Processamento

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Onde comprar

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Características Premium
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