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EPO-TEK® H20E

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: Epoxy Technology Inc.
EPO-TEK® H20E is a two component, 100% solids silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. It has proven itself to be extremely reliable over many years of service and is still the conductive adhesive of choice for new applications. Also available in a single component frozen syringe.
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
北美洲, 非洲和中东, 欧洲, 亚太地区
用途
电气/电子应用领域
其他属性
填料/增强材料, 特性, 机构评级, RoHS 合规性, 形式, 玻璃转化温度, CLTE,流动, 导热系数, 热固组件, 其他性能, 颜色, 密度, 粘度, 固化时间, 支撐硬度, 体积电阻率
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加工

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