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SABIC® PC Resin PC2200 - Asia

通用系列: 聚碳酸酯提供方: SABIC
PC2200 resin is a high flow (MFR = 22 at 300?C/1.2kg), heat stabilized, polycarbonate product designed for use in the custom compounding market. It does not contain UV stabilizer or mold release. It is available exclusively at www.sabicpc.com.
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
UL Yellow Cards

E207780 - SABIC JAPAN L L C

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可用性
亚太地区
用途
电气元件
其他属性
Also Available In, 密度 / 比重, 密度, 熔流率(熔体流动速率), 熔融体积流量(MVR), 收缩率, 饱和时吸水率, 吸水率Sat/23C, 拉伸模量, 拉伸模量, 拉伸屈服强度, 拉伸屈服应力, 屈服伸长率, 拉伸屈服应变, 断裂伸长率, 拉伸断裂应变, 弯曲模量, 弯曲模量, 弯曲应力, 屈服弯曲强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 无缺口悬臂梁冲击, 无缺口伊佐德冲击强度, 装有测量仪表的落镖冲击, 洛氏硬度, 洛氏硬度, DTUL (66 psi) - 未退火, DTUL (0.45 MPa) 未退火, DTUL (264 psi) - 未退火, DTUL (1.80 MPa) 未退火, 维卡软化温度, 维卡软化温度, Ball Pressure Test, CLTE,流动 (TMA), 线性热膨胀系数,流动, 导热系数, 导热系数, 体积电阻率, 体积电阻率, 介电强度, 介电强度, 介电常数, 相对电容率, 耗散因数, 耗散因数, UL 阻燃等级, 折射率, 折射率, 透射率, 雾度, 干燥温度, 干燥时间, 建议的最大水分含量, 料斗温度, 料筒后部温度, 料筒中部温度, 料筒前部温度, 射嘴温度, 加工(熔体)温度, 模具温度
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加工

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