AvaSpire® AV-630

通用系列：聚芳基甲酮 • 提供方： Syensqo

AvaSpire AV -630是未增强聚芳醚酮（PAEK），用来替代低流动性PEEK（聚醚醚酮），用于超薄膜的挤出。厚度低至0.2密耳（5微米）的薄膜可以通过常规热塑性塑料薄膜挤出设备用AV -630 成功地熔融挤出。 AV-630薄膜与相应的PEEK薄膜相比具有一定的性能优势，包括更好的韧度和延展性、温度高于150 ℃时依然保持较高的机械完整性、能更好地适应粘合剂、更耐火焰传播。超薄膜（厚度 <15微米）也表现出更好的韧度，在相同厚度条件下，手感比PEEK薄膜光滑。
用AV -630生产的亚密耳厚度薄膜可广泛用于各种工业领域。常规应用包括电容器、电绝缘性、柔性电路基板、特种层压板、复合材料薄膜层、防潮阻隔、衬里和航空航天薄膜，如隔热隔音毯套袋材料。 - 本色： AvaSpire AV-630 NT

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

用途

薄膜

加工方式

薄膜挤出

其他属性

特性, 机构评级, RoHS 合规性, 外观, 形式, 密度 / 比重, 熔流率（熔体流动速率）, 24小时吸水率, 拉伸模量, 拉伸模量, 抗张强度, 拉伸屈服应力, 屈服伸长率, 拉伸屈服应变, 断裂伸长率, 拉伸断裂应变, 弯曲模量, 弯曲模量, 弯曲强度, 弯曲应力, 压缩强度, 剪切强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 无缺口悬臂梁冲击, 无缺口伊佐德冲击强度, 洛氏硬度, DTUL (264 psi) - 已退火, 玻璃转化温度, 熔融峰值温度, 比热, 导热系数, 表面电阻率, 体积电阻率, 介电强度, 极限氧指数, 干燥温度, 干燥时间, 挤压说明

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