Duratron® T5530 PAI

通用系列：聚酰胺-酰亚胺 • 提供方： Mitsubishi Chemical Advanced Materials

Duratron® T5530 PAI Polyamide-imide is a compression molded, 30% glass reinforced grade that offers high stiffness, strength, and creep resistance. Although similar in composition to Duratron® T5030 PAI, Duratron® T5530 PAI is ideal for structural applications that support static loads for extended periods of time, at high temperatures. Additionally, Duratron® T5530 PAI exhibits superior dimensional stability up to 482° F / 250° C , making it a favored solution for precision parts in the semiconductor and electronics industry.

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet (English)

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

用途

半导体模制化合物

加工方式

压缩模塑

其他属性

填料/增强材料, 特性, 外观, 密度 / 比重, 密度, 24小时吸水率, 吸水率24h/23C, 饱和时吸水率, 吸水率Sat/23C, 拉伸模量, 拉伸模量, 抗张强度, 拉伸应力, 断裂伸长率, 拉伸断裂应变, 弯曲模量, 弯曲强度, 弯曲应力, 压缩强度, 压缩应力, 摩擦系数, 简支梁缺口冲击强度, 简支梁无缺口冲击强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 洛氏硬度, DTUL (264 psi) - 未退火, DTUL (1.80 MPa) 未退火, 玻璃转化温度, 玻璃转化温度, CLTE，流动 (TMA), 线性热膨胀系数，流动, 导热系数, 表面电阻率, 体积电阻率, 介电强度, 介电强度, 介电常数, 介电常数, 耗散因数, 耗散因数, UL 阻燃等级, 极限氧指数, 其他性能

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