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KYOCERA KE-G1200

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: KYOCERA Chemical Corporation
Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package

Strong Points
  • Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic.
  • Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance.
  • Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP.

Application
  • Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package.
  • Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout)
  • IC Card, Memory Card etc.

Low Alpha Ray Type: KE-G2200
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
亚太地区
用途
电气/电子应用领域
其他属性
特性, 密度 / 比重, Spiral Flow, 溶液粘度, 弯曲模量, 弯曲强度, 玻璃转化温度, CLTE,流动
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加工

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