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KYOCERA KE-G1250 LKDS

通用系列: Epoxy; Epoxide提供方: KYOCERA Chemical Corporation
Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package

Strong Points
  • Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic.
  • Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance.
  • Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP.

Application
  • Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package.
  • Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout)
  • IC Card, Memory Card etc.

Low Alpha Ray Type: KE-G2250 LKDS
一般属性

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物料形态
Comercial: Activo
文档
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
Asia-Pacífico
用途
Aplicaciones eléctricas/electrónicas
其他属性
Características, Densidad / Gravedad específica, Spiral Flow, Viscosidad de la Solucion, Módulo de Flexión, Resistencia a la flexión, Temperatura de transición vítrea (calorimetría de barrido diferencial, DSC), Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo
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加工

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