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Plaskon 7115

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is a standard epoxy molding compound used for the encapsulation of a variety of semiconductor devices ranging from small lead count DIPs to medium lead count PLCCs, to Transistors and SOICs. It was especially developed for balanced end use properties.
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
可用性
北美洲
加工方式
树脂传递成型
其他属性
特性, 形式, 密度 / 比重, 流动方向收缩, 弯曲模量, 弯曲强度, 玻璃转化温度, CLTE,流动, 导热系数, 体积电阻率, 介电强度, 介电常数, 耗散因数, 耐电弧性, UL 阻燃等级, 补充信息, 注射说明
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加工

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