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TECACOMP® LCP LDS black 4107

通用系列: 液晶聚合物提供方: Ensinger GmbH
Main features
  • developed for the LPKF-LDS® process
  • low thermal expansion

Target Industries
  • automotive industry
  • electrical engineering
  • LED lighting technology
  • mechanical engineering
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
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Technical Datasheet (English)

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Technical Datasheet (German)

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可用性
北美洲, 欧洲, 亚太地区
用途
Laser Direct Structuring
加工方式
注射成型
其他属性
特性, 外观, 形式, 密度, 收缩率, 吸水率23C/50RH, 拉伸模量, 拉伸应力, 拉伸断裂应变, 简支梁无缺口冲击强度, DTUL (1.80 MPa) 未退火, 熔融温度, 线性热膨胀系数,流动, 线热膨胀系数,垂直, 比热, 导热系数, 表面电阻率, 体积电阻率, 介电常数, 耗散因数, 漏电起痕指数, 可燃性等级, 其他性能, 干燥温度, 干燥时间, 建议的最大水分含量, 料筒后部温度, 料筒中部温度, 料筒前部温度, 射嘴温度, 加工(熔体)温度, 模具温度, 注塑压力, 注射速度, 背压
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加工

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