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STYCAST® 50500D

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: Henkel AG & Co. KGaA
STYCAST 50500D is designed to be used as a dam encapsulant in combination with a "fill" encapsulant in glob top applications for protecting wire bonded bare IC's. This combination of materials is also suited for the protection of multiple chips and for encapsulating components where a well defined glob height and flat surface are required.

Product Benefits
  • Low modulus of elasticity
  • Low stress
  • High purity
  • Non-sag
  • Low warpage
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区
用途
Encapsulant
加工方式
包封
其他属性
填料/增强材料, 特性, 外观, 24小时吸水率, 拉伸模量, 肖氏硬度, 玻璃转化温度, 线性热膨胀系数,流动, 导热系数, 介电常数, 耗散因数, 其他性能, 固体含量, 密度, 粘度, 固化时间, 贮藏期限, Lap Shear Strength
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加工

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