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Electrodag PF-021

通用系列: 热塑性,未指定提供方: Henkel AG & Co. KGaA
Electrodag PF-021 encapsulating photopolymer is designed to secure low profile surface mount devices (SMD) to rigid or flexible substrates. It is particularly effective for use as a physical and environmental protection of the mounted device.
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区
用途
Encapsulant
加工方式
包封
其他属性
特性, 外观, 抗张强度, 断裂伸长率, 肖氏硬度, 介电强度, 介电常数, 其他性能, 固体含量, 粘度, 贮藏期限
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加工

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