Hysol® US1151™

通用系列： Urethane, RTV • 提供方： Henkel AG & Co. KGaA

HYSOL® US1151™ is a low viscosity, reenterable potting and encapsulation compound. It has excellent low temperature properties. Introduction of this material on a bed of 8-12 mesh sand increases thermal conductivity while decreasing shrinkage and cost. HYSOL® US1151™ can be used to encapsulate electronics for various applications including under-the-hood automotive and marine. The low glass transition temperature means that sensitive compounds are not damaged during low temperature excursions.

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet (English)

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

用途

Encapsulant

加工方式

包封

其他属性

特性, 外观, 流动方向收缩, 24小时吸水率, 肖氏硬度, 玻璃转化温度, CLTE，流动, 导热系数, 表面电阻率, 体积电阻率, 介电强度, 介电常数, 耗散因数, 其他性能, 颜色, Mix Ratio by Weight (PBW), Mix Ratio by Volume (PBV), 密度, 粘度, 固化时间, 储存稳定性

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