Semitron® CMP XL20

通用系列： Polyamide-imide • 提供方： Mitsubishi Chemical Advanced Materials

Semitron® CMP XL20 Polyamideimide PAI shapes were specifically developed for CMP ring applications in the semiconductor and electronics industry, due to their excellent long wear life in CMP slurries. In addition to these characteristics, Semitron® CMP XL20 PAI components display high strength and stiffness, and outstanding wear resistance over a broad range of temperatures, making this grade the ideal solution for dynamic applications in process environments.

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet (English)

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

用途

半导体模制化合物

其他属性

Caractéristiques, Aspect, Densité / Gravité Spécifique, Absorption d'eau à 24 h, Absorption d'eau à sat., Module de traction, Résistance à la traction, Allongement en traction à la contrainte maximale, Allongement en traction à la rupture, Module de flexion, Résistance à la flexion, Résistance à la compression, Résistance au cisaillement, Wear Factor, Dureté Rockwell, DTUL (264 psi) - non recuit, Température de transition vitreuse, Coefficient de dilatation thermique linéaire, écoulement (TMA), Conductivité thermique, Résistivité de surface, Rigidité diélectrique, Constante diélectrique, Facteur de dissipation, Degré d'inflammabilité - UL, Propriétés supplémentaires

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