Semitron® CMP XL20

通用系列：聚酰胺-酰亚胺 • 提供方： Mitsubishi Chemical Advanced Materials

Semitron® CMP XL20 Polyamideimide PAI shapes were specifically developed for CMP ring applications in the semiconductor and electronics industry, due to their excellent long wear life in CMP slurries. In addition to these characteristics, Semitron® CMP XL20 PAI components display high strength and stiffness, and outstanding wear resistance over a broad range of temperatures, making this grade the ideal solution for dynamic applications in process environments.

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet (English)

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

用途

半导体模制化合物

其他属性

特性, 外观, 密度 / 比重, 24小时吸水率, 饱和时吸水率, 拉伸模量, 抗张强度, 屈服伸长率, 断裂伸长率, 弯曲模量, 弯曲强度, 压缩强度, 剪切强度, 磨损因数, 洛氏硬度, DTUL (264 psi) - 未退火, 玻璃转化温度, CLTE，流动 (TMA), 导热系数, 表面电阻率, 介电强度, 介电常数, 耗散因数, UL 阻燃等级, 其他性能

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