Aegis® H55C2ZP

通用系列：聚酰胺 66/6 共聚物 • 提供方： AdvanSix

Aegis ® H55C2ZP is an unfilled, medium viscosity, non-lubricated, polyamide 6/66 copolymer for molding or compounding. It exhibits excellent processbility due to its broad processing window and excellent melt fluidity for filling thin sections. Aegis ® H55C2ZP exhibits good strength, stiffness and toughness along with excellent chemical and abrasion resistance. For glass- or mineral-filled applications, Aegis ® H55C2ZP also offers excellent surface appearance and low warp.

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet (English)

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可用性

北美洲

用途

填充应用

加工方式

复合

其他属性

特性, 形式, 密度 / 比重, 表观密度, 流动方向收缩, 垂直流动方向的收缩, 饱和时吸水率, 平衡吸水率, 拉伸模量, 拉伸屈服强度, 断裂伸长率, 弯曲模量, 弯曲强度, 悬壁梁缺口冲击强度, DTUL (66 psi) - 未退火, DTUL (264 psi) - 未退火, 黄度指数, 其他性能, 干燥温度, 建议的最大水分含量, 料筒1区温度, 料筒2区温度, 料筒3区温度, 料筒4区温度, 料筒5区温度, 接头温度, 熔体温度, 口模温度, 螺杆长径比, 挤压说明

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