Fortron® 0203

通用系列：聚苯硫醚 • 提供方： Celanese Corporation

Low viscosity, for compounding
A very easy flowing unfilled grade. This grade demonstrates excellent chemical resistance and thermal stability. Intended for extrusion applications that do not require high melt strength and for compounding with various fillers. Available as Fortron 0203B6 (granular powder), and 0203P6 (pellets)

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

加工方式

挤出

其他属性

添加剂, 特性, 形式, 密度, 吸水率Sat/23C, 拉伸模量, 拉伸断裂应力, 拉伸断裂应变, 弯曲模量, 弯曲应力, 压缩模量, 压缩应力, 悬壁梁缺口冲击强度, 无缺口伊佐德冲击强度, 洛氏硬度, DTUL (1.80 MPa) 未退火, DTUL (8.00 MPa) 未退火, 玻璃转化温度, 熔融温度, 线性热膨胀系数，流动, 线热膨胀系数，垂直, 体积电阻率, 介电强度, 相对电容率, 耗散因数, 相比耐漏电起痕指数(CTI), 熔体比热, 干燥温度, 干燥时间, 建议的最大水分含量

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