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Ablebond 84-1LMISR4

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Henkel Ablestik
ABLEBOND® 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of ABLEBOND 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes this material one the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
Propriedades gerais

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Status do material
供給可能
Documentos
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
北アメリカ
Usos
接着剤
Outras propriedades
フィラー/強化剤, 特徴, 外観, 形状, 飽和時の水分吸収, 引張弾性率, ガラス転移温度, 線膨張係数、平行, 熱伝導性, 体積抵抗率, ポットライフ, 有効期限, 熱硬化性樹脂混合粘性, 離型時間, その他の特性
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Processamento

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