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EPO-TEK® 430

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Epoxy Technology Inc.
A two component, copper-filled, electrically and thermally conductive epoxy for adhesive bonding in electronics. It may be used at the PCB level for inter-connecting, grounding and EMI RF shielding. Fast curing at relatively low temperatures may be realized.
Propriedades gerais

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Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Adesivos
Outras propriedades
Carga/Reforço, Características, Avaliação da Agência, Conformidade RoHS, Formas, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo, Condutividade térmica, Thermoset Components, Propriedades adicionais, Cor, Densidade, Viscosidade, Curing Time, Dureza Shore, Resistividade volumétrica
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Processamento

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