FARBOSET® 1190 Planilha

Epóxi; Epóxido

Enchimento Mineral; Reforço de Fibra de Vidro

Fornecido por Cosmic Plastics, Inc.

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Descrição do Produto
Cosmic FARBOSET 1190 Black is a fast curing, mineral & glass filled, epoxy molding compound with improved strength properties. It is designed for the encapsulation of coils, transformers, switches and other electrical and electronic components requiring excellent thermal shock resistance. This material exhibits superior resistance to cracking.
Geral  
Status do Material 
  • Comercial: Ativo
Disponibilidade 
  • América do Norte
Carga/Reforço 
  • Enchimento Mineral
  • Reforço de Fibra de Vidro
 
Características 
  • Boa Resistência a Choque Térmico
  • Boa Resistência a Fendas
  • Cura Rápida
Usos 
  • Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Aparência 
  • Preto
Formas 
  • Grânulos
Método de Processamento 
  • Encapsulamento
Físicas
Valor Típico
Unidade
 
Densidade 2
g/cm³
 
Densidade aparente 3
g/cm³
 
Spiral Flow
in
 
Contração de moldagem - Fluxo
in/in
 
Mecânicas
Valor Típico
Unidade
 
Tensão
psi
 
Resistência à flexão
psi
 
Compressive Strength
psi
 
Impacto
Valor Típico
Unidade
 
Impacto Izod com entalhe
ft·lb/in
 
Dureza
Valor Típico
Unidade
 
Dureza (D Escala)
 
 
Térmicas
Valor Típico
Unidade
 
Temperatura de deflexão sob carga (264 psi, não recozido)
°F
 
Condutividade térmica
Btu·in/hr/ft²/°F
 
Maximum Operating Temperature - Intermittent
°F
 
Elétricas
Valor Típico
Unidade
 
Resistividade superficial
ohms
 
Resistividade volumétrica
ohms·cm
 
Resistência dieléctrica (0.125 in, Método A (Curto prazo))
V/mil
 
Constante dieléctrica (1 kHz)
 
 
Factor de dissipação (1 kHz)
 
 
Arc Resistance
sec
 
Termofixo
Valor Típico
Unidade
 
Shelf Life 4
     
41°F
wk
 
77°F
wk
 
95°F
wk
 
Informações Adicionais
Valor Típico
Unidade
 
Loss Factor - 1 kHz
 
 
Características
Características may also be described by the following terms: Fast Cure, Fast Curing, Good Thermal Shock Resistance, Thermal Shock Resistant, Good Crack Resistance, Crack Resistant.
Usos
Usos may also be described by the following terms: Electrical Applications, Electronic Applications, Electrical/Electronic Applications, Electrical Sector.
Available Documents
Technical Datasheet (English)
Uncured Properties
Valor Típico
Unidade
 
Curing Time
     
302°F 5
hr
 
302°F
hr
 
Injeção
Valor Típico
Unidade
 
Temp. de processamento (Fusão)
°F
 
Injection Pressure
psi
 
Notas
1Propriedades típicas: não devem ser consideradas como especificações.
2Molded
3Powder
4Defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.
5Hot Plate Cure Time
 
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