FARBOSET® 2460 Planilha

Epóxi; Epóxido

Enchimento Mineral

Fornecido por Cosmic Plastics, Inc.

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Descrição do Produto
Cosmic FARBOSET 2460 is a mineral-filled epoxy molding compound featuring fast cure rates, excellent moldability and superior thermal shock and moisture resistance. This compound was especially formulated for improved resistance to moisture ingress along with a high glass transition temperature for optimum reliability performance. It is designed to encapsulate a wide range of devices including tantalum and ceramic capacitors, resistors, resistor networks and high performance coils.
Geral  
Status do Material 
  • Comercial: Ativo
Disponibilidade 
  • América do Norte
Carga/Reforço 
  • Enchimento Mineral
Características 
  • Boa Moldabilidade
  • Boa Resistência a Choque Térmico
  • Cura Rápida
  • Resistente a Umidade
 
Usos 
  • Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Aparência 
  • Cores Disponíveis
Formas 
  • Grânulos
Método de Processamento 
  • Encapsulamento
Físicas
Valor Típico
Unidade
Método
Densidade / Gravidade específica
     
--
 
 
-- 2
g/cm³
 
Densidade aparente 3
g/cm³
 
Spiral Flow
in
 
Contração de moldagem - Fluxo
in/in
 
Mecânicas
Valor Típico
Unidade
Método
Tensão
psi
 
Módulo de Flexão
psi
 
Resistência à flexão
psi
 
Compressive Strength
psi
 
Térmicas
Valor Típico
Unidade
Método
Temperatura de transição vítrea
°F
 
CLTE - Fluxo  4
in/in/°F
 
Elétricas
Valor Típico
Unidade
Método
Resistividade volumétrica
ohms·cm
 
Resistência dieléctrica (0,125 in)
V/mil
 
Constante dieléctrica
     
60 Hz
 
 
10 kHz
 
 
1 MHz
 
 
Factor de dissipação
     
60 Hz
 
 
10 kHz
 
 
1 MHz
 
 
Flamabilidade
Valor Típico
Unidade
Método
Classificação da chama UL (0,25 in, Tested by Cosmic Plastics)
 
UL 94
Termofixo
Valor Típico
Unidade
Método
Shelf Life 5
     
39°F
wk
 
77°F
wk
 
95°F
wk
 
Características
Características may also be described by the following terms: Fast Cure, Fast Curing, Good Moldability, Good Thermal Shock Resistance, Thermal Shock Resistant, Moisture Resistant, Water Resistant, Low Moisture Absorption, Low Water Absorption.
Usos
Usos may also be described by the following terms: Electrical Applications, Electronic Applications, Electrical/Electronic Applications, Electrical Sector.
Available Documents
Technical Datasheet (English)
Uncured Properties
Valor Típico
Unidade
Método
Curing Time
     
302°F 6
hr
 
302°F
hr
 
Injeção
Valor Típico
Unidade
 
Temp. de processamento (Fusão)
°F
 
Injection Pressure
psi
 
Notas
1Propriedades típicas: não devem ser consideradas como especificações.
2Molded
3Powder
4Alpha 1
5Defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.
6Hot Plate Cure Time
 
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