Prospector

LOCTITE® 3329

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Henkel AG & Co. KGaA
LOCTITE 3329 has been developed for encapsulation of wire bonded dies, used for Smartcard IC modules. It is designed for use only with Hysol® UV dam encapsulants, such as Hysol® 3323™. This combination of dam and fill will pass mechanical stress testing and high reliability tests; typically thermal shock cycling -55°C to +125°C and humidity heat aging 85°C / 85% RH.
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de LOCTITE® 3329 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Método de processamento
Encapsulamento
Outras propriedades
Carga/Reforço, Características, Formas, Absorção de água @ 24 h, Módulo de Tensão, Dureza Shore, Temperatura de transição vítrea, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Propriedades adicionais, Cor, Densidade, Viscosidade, Tack Free Time
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Processamento

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Onde comprar

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