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STYCAST® 50500-1

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Henkel AG & Co. KGaA
STYCAST 50500-1 fill encapsulant is designed to be used with STYCAST 50300 HT dam encapsulant in glob top applications. This combination of materials is also suited for the protection of multiple chips and for encapsulating components where a well defined glob height and flat surface are required.
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de STYCAST® 50500-1 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Método de processamento
Encapsulamento
Outras propriedades
Carga/Reforço, Características, Aparência, Dureza Shore, Temperatura de transição vítrea, CLTE, Fluxo (TMA), Condutividade térmica, Constante dieléctrica, Factor de dissipação, Propriedades adicionais, Solids Content, Densidade, Viscosidade, Curing Time, Shelf Life
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Processamento

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Onde comprar

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