Prospector

Hysol® EO7039

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Henkel AG & Co. KGaA
EO7039 encapsulant is designed for attachment of integrated circuits and components to advanced flexible substrates. This material is formulated to produce a void-free bond line with excellent interfacial adhesive strength to a wide variety of organic substrates and various metal surfaces.
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de Hysol® EO7039 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
description

Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Método de processamento
Encapsulamento
Outras propriedades
Características, Aparência, Temperatura de transição vítrea, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Propriedades adicionais, Viscosidade, Curing Time, Pot Life, Shelf Life
Acesse as propriedades 9 em Plásticos. Crie sua conta gratuita ou faça login no Prospector.
Processamento

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Onde comprar

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