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Hysol® FP4651

Família genérica: Epoxy; EpoxideFornecido por: Henkel AG & Co. KGaA
FP4651 epoxy encapsulant features very low thermal expansion while retaining syringe dispense capabilities. Its low viscosity and 50 micron maximum particle size gives it improved handling properties over FP4650 for fine wire pitch and cavity-fill applications. It is based on FP4450 resin chemistry, therefore exhibiting excellent chemical resistance and thermal stability properties.
Propriedades gerais

Acesse os detalhes completos da ficha de dados de Hysol® FP4651 quando você criar sua conta gratuita no Prospector. Você encontrará informações completas sobre especificações físicas, mecânicas e de dureza

Status do material
Comercial: Ativo
Documentos
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Technical Datasheet (English)

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Disponibilidade
África & Oriente Médio, América do Norte, América Latina, Ásia/Pacífico, Europa
Usos
Aplicações Elétricas/Eletrônicas
Método de processamento
Encapsulamento
Outras propriedades
Carga/Reforço, Características, Aparência, Temperatura de transição vítrea, Coeficiente de expansão térmica linear, Fluxo, Propriedades adicionais, Densidade, Viscosidade, Gel Time, Pot Life, Shelf Life
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Processamento

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Onde comprar

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