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Miramid® SK2010CW

Família genérica: Polyamide 66Fornecido por: BASF Leuna GmbH
Propriedades gerais

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Status do material
商業:製造停止
Documentos
description

Processing - Injection Molding (English)

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Disponibilidade
欧州
Método de processamento
射出成形
Outras propriedades
フィラー/強化剤, 添加剤, 特徴, 形状, 密度, 粘度数, 引張り係数, 分岐点での応力, 分岐点での歪み, ノッチ付シャルピー衝撃強度(+23℃), ノッチ付シャルピー衝撃強度(-30℃), シャルピー衝撃強度(+23℃), シャルピー衝撃強度(-30℃), 荷重たわみ温度(0.45MPa), 荷重たわみ温度(1.80MPa), 溶解温度(10℃/分), 容積抵抗性, 比誘電率(1MHz), 散逸率(1 MHz), 1.6mm 通常厚さでの燃焼挙動
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Processamento

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