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Hysol® KL-2500-1K™

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: Henkel AG & Co. KGaA
Hysol® KL-2500-1K™ is a low thermal expansion and low stress molding compound suitable for GBU, KBU, TO, ZIP, SIP, DIP and SDIP packages, providing superior moldability and reliability.

Applications
  • Semiconductor Molding Compounds
  • Through-Hole Discretes
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
文档
description

Technical Datasheet (English)

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可用性
北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区
用途
半导体模制化合物
其他属性
填料/增强材料, 特性, Spiral Flow, 玻璃转化温度, 线性热膨胀系数,流动, 导热系数
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加工

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