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Plaskon NXG-1LAR

通用系列: 环氧; 环氧树脂提供方: Cookson Electronics - Semiconductor Products
This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow in low alpha applications. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a "green" compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.
一般属性

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物料形态
已商用:当前有效
可用性
北美洲
加工方式
树脂传递成型
其他属性
特性, 形式, 密度 / 比重, 弯曲模量, 弯曲强度, 玻璃转化温度, CLTE,流动, 导热系数, UL 阻燃等级, 补充信息, 注射说明
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加工

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