Semitron® ESd 225 POM

通用系列：聚甲醛（POM）共聚物 • 提供方： Mitsubishi Chemical Advanced Materials

Semitron® ESd 225 Polyoxymethylene POM shapes are characterized by their excellent wear resistance, thermal performance, and their ability to quickly dissipate static charges. Due to these properties, this grade is ideal for several applications throughout the semiconductor and electronics industry, such as hard disk drive fixtures, high speed electronic printing components, jigs and fixtures for static control, and wafer processing components.

一般属性

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物料形态

已商用：当前有效

文档

Technical Datasheet (English)

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可用性

北美洲, 非洲和中东, 拉丁美洲, 欧洲, 亚太地区

用途

半导体模制化合物

其他属性

特性, 外观, 密度 / 比重, 密度, 24小时吸水率, 吸水率24h/23C, 饱和时吸水率, 吸水率Sat/23C, 拉伸模量, 拉伸模量, 抗张强度, 拉伸应力, 断裂伸长率, 拉伸断裂应变, 弯曲模量, 弯曲强度, 弯曲应力, 压缩强度, 压缩应力, 剪切强度, 摩擦系数, 磨损因数, 简支梁缺口冲击强度, 简支梁无缺口冲击强度, 悬壁梁缺口冲击强度, 洛氏硬度, 肖氏硬度, 肖氏硬度, DTUL (264 psi) - 未退火, 熔融峰值温度, 熔融温度, CLTE，流动 (TMA), 线性热膨胀系数，流动, 表面电阻率, 体积电阻率, 介电常数, 介电常数, 耗散因数, 耗散因数, UL 阻燃等级, 极限氧指数, 其他性能

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