Ultraform® W 2320 003 UNC Q600

通用系列： Acetal (POM) Copolymer • 提供方： BASF Corporation

Ultraform W 2320 003 UNC Q600 is a very easy flowing and rapidly solidifying injection molding POM grade for use where processing is extremely difficult but mechanical properties are lower. Contains a mold release agent.

Applications
Typical applications include thin walled parts.

一般属性

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物料形态

Comercial: Activo

文档

E36632 - BASF CORP

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Technical Datasheet - ASTM (English)

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可用性

Norteamérica

用途

Piezas de pared delgada

汽车规格

CHRYSLER MS-DB-412 CPN2436 Color: Natural

加工方式

Moldeo por Inyección

多点数据

Isochronous Stress vs. Strain (ISO 11403)
Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403)
Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403)
Shear Modulus vs. Temperature (ISO 11403)
Specific Heat vs. Temperature (ISO 11403)
Specific Volume vs Temperature (ISO 11403)
Viscosity vs. Shear Rate (ISO 11403)

其他属性

Aditivo, Características, Clasificaciones de Agencia, Conformidad con RoHS, Formas, Densidad / Gravedad específica, Densidad, Caudal volumétrico de fusión (MVR), Contracción de molde, flujo lineal, Contracción de moldeo, Absorción de agua @ sat., Absorción de agua Sat/23°C, Absorción de agua @ Equil, Absorción de agua, 23°C/50 de humedad relativa (RH), Módulo de tensión, Tensión en el Punto de Fluencia, Resistencia a la tracción en el Punto de Fluencia, Elongación en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción en el Punto de Fluencia, Deformación por tracción nominal en rotura, Módulo de termodeformación plástica por tracción 1 h., Módulo de termodeformación plástica por tracción 1.000 h., Módulo de Flexión, Fuerza de Impacto Charpy Notched, Resistencia al impacto Charpy sin entalle, Resistencia al Impacto Izod con ranura, DTUL (66 psi) - no recocido, DTUL (0.45 MPa) no recocido, DTUL (264 psi) - no recocido, DTUL (1.80 MPa) no recocido, Temperatura de Fusión, Temperatura de fusión (calorimetría de barrido diferencial, DSC), Coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE), flujo (TMA), Coeficiente de expansión térmica lineal, flujo, RTI eléc., RTI imp., RTI resist., Resistividad superficial, Resistividad superficial, Resisitividad específica de volumen, Resisitividad específica de volumen, Resistencia eléctrica, Constante dieléctrica, Factor de disipación, Índice comparativo de formación de surcos eléctricos, Ranking de Llama, Temperatura de secado, Tiempo de secado, Humedad máx. recomendada, Temp. de procesamiento (fusión), Temperatura del molde, Presión de inyección

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加工

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