Chemraz 657
Specifically developed to meet the demands of aggressive dry plasma systems, Chemraz ® 657 perfluoroelastomer’s unique formulation provides enhanced plasma resistance and minimal contamination, resulting in less downtime and higher wafer processing yields. Recommended primarily for both static and dynamic oxide etch wafer processing applications, Chemraz ® 657 remains stable at service temperatures up to 536°F (280°C) with excursions to 572°F (300°C).
一般的な属性
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材料ステータス
供給可能
ドキュメント
description
Technical Datasheet (English)
ドキュメントのダウンロード可用性
北アメリカ
用途
シール
その他の属性
形状, 密度 / 比重, 引張応力 50%, 引張り応力100%, 引張り強度, 破断伸び, 圧縮セット, デュロメーター硬度, その他の特性
加工
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